■ 君一和
   在指甲盖大小的芯片上，精密排布着上亿个晶体管，每隔约18至24个月，这些晶体管的数目便会增加一倍……芯片虽小，却是信息产业的 “智慧大脑”，也是构筑大国竞争力的核心产品之一。
   当前，我国芯片产业正值发展关键时期：一方面，在政策和资本强力推动下，社会各界对芯片的投资热情持续高涨，奋斗在中国 “强芯”之路上的企业迎来前所未有的发展机遇。另一方面，快钱热钱大量涌入，投机现象丛生，一些地方轻率介入芯片产业，造成资金和土地等资源的巨量损失。
   “中国芯”如何浴火重生，迎难而上攻克关键核心技术难题，避免在国际竞争中被人“卡脖子”，无疑是一道严峻的考题。
快钱热钱涌入引担忧
   “想赚快钱别来做芯片！”在一位行业内部人士看来，要做好芯片必须脚踏实地做好长期奋斗的准备，但最近几年，他们却发现， “那些赚快钱的人正纷纷涌入这个行业。”
   虚火过旺现象正露出端倪：
   一是多个曾被寄予厚望的、规划投资百亿元级的大项目陆续垮塌。最近一年多来，半导体项目烂尾事件频频发生，其中百亿元级别的大项目就有六个，涉及我国东南沿海、中部、西南、西北地区的五个省份。
   “我们可以搞芯片，但是坚决反对无意义的投入浪费。”南京大学长江产业经济研究院研究员陈柳教授认为。
   二是瞄准政府资源 “钻空子”的产业投机乱象丛生。多地招商部门反映，一些企业缺少经验、技术和人才，但擅长自我包装 “讲故事”，骗取地方政府的投资、土地等资源。也有企业反映，有的企业挖了几个芯片企业的员工，就用作 “幌子”到其他城市搞项目，拿到不少支持政策却鲜有成果。
   三是整体规划匮乏、产能重复建设造成资源内耗。从晶圆厂、到大硅片、再到第三代半导体，在 “快钱思维”驱动下，一些芯片领域出现扎堆一哄而上的情况，造成原材料、生产设备供不应求，人才被挖等产业内耗，真正务实、志向长远的芯片企业深受其扰。2017年以来，伴随晶圆厂集中投建，芯片制造原材料需求大增，其中大硅片只有日本信越、日本胜高等几家国际企业能够稳定供应，大硅片供不应求，价格连续飙升，芯片制造的成本也随之上涨。
“中国芯”突破曙光初现
   尽管起步晚、底子薄，近年来，在政府部门和社会资本的支持下，我国集成电路产业一些关键项目已取得阶段性成果，虽然在技术水平和经营能力方面与国际领先企业尚有差距，但 “中国芯”的突破曙光初现。
   2014年6月，国务院印发 《国家集成电路产业发展推进纲要》，更多有战略眼光和产业情怀的地方政府和投资机构开始发力，芯片行业开始由点向面扩散，行业投资逐渐暖了起来。
   2016年至2019年，中国集成电路产业销售额从4335.5亿元增长到7562.3亿元，年增速连续保持在两位数；集成电路产业链上，技术含量更高的设计和制造环节增速快于封测，设计环节销售额占比稳居第一；2019年，我国进口集成电路的单价有所下降，而出口集成电路的单价明显提升……
   在5G通信芯片领域，由技术专家归国创立的安徽云塔科技在射频前端芯片上取得突破，2017年以来陆续推出70余款滤波器产品，其微型化毫米波滤波器，可以应用于各种5G终端和基站，还可为下一代6G低轨宽带卫星互联网提供经济有效的解决方案。
   在芯片材料领域，江丰电子研发生产的超高纯金属溅射靶材填补了我国在这一领域的空白，满足了国内企业不断扩大的市场需求，在全球领先制程的集成电路制造领域批量应用，成为电子材料领域成功参与国际市场竞争的中国力量。
   还有寒武纪、华大九天、中微半导体、长电科技等企业，在芯片设计、设计工具、设备、封测等各个领域不断取得令人瞩目的进展……这些 “一地一品”类的单项突破犹如点点星光，汇聚在一起正是 “中国芯”奋力向前的群体写照。
浴火重生仍需多重助力
   当前国际形势下，中国芯片产业要奋起直追，攻克关键核心技术难题，更需要练好基本功。
   一是加强顶层规划，引导产业有序发展。当前，我国初步在上海、西安、北京、武汉、合肥形成了芯片产业的集聚发展基地，制造领域有中芯国际等芯片代工厂和内存、闪存两大存储芯片基地，设计领域产生了大量 “小而美”的创新型企业，设备和耗材领域有中微半导体、上海微电子、江丰电子等企业深耕细分方向，封测领域有长电科技等企业已具备较强的竞争力。
   二是用长效机制管住一些地方政府轻率介入产业的 “手”。芯片项目很难毕其功于一役，对地方政府来说，最重要的是克服短期政绩冲动，做好 “功成不必在我”的准备，扎扎实实打基础。
   三是持之以恒营造良性的芯片产业生态。芯片企业就像种子，种子发芽和长大需要土壤、阳光、水分等生态条件，适合芯片企业成长的生态则是由政策、市场、人才、技术等多重因素叠加而来的。