提速14nm试生产7nm 中芯国际2020年继续追赶先进制程
2020年是中国半导体制造的大年。继去年四季度14nm量产成功后,中芯国际又计划于2020年四季度进行7nm试生产。鉴于中国大陆半导体产业链转移蕴藏着巨大机会,中芯国际在先进制程上的不断突破,值得我们重新认识这一核心资产并给予更高估值。 14nm提速 2020年营收预增15% 工艺制程反映半导体制造技术先进性,目前能够量产的全球最先进工艺是中国台湾的台积电5nm,中国大陆最新先进工艺则是中芯国际14nm。 据了解,中芯国际14nm当前产能约5000片/月,良率可达95%。从财务角度看,2019年Q4中芯国际14nm业务首次贡献有意义的营收,当季收入为789万美元,占比1%。从地域营收分类来看,中国区营收占比65%,环比增长11%,同比增长21%——这一比例近年来持续逐季提升,表明国产化趋势进一步增强。 2020年一季度,中芯国际生产线扩容,14nm量产进入提速阶段。除了采购美国泛林公司、美国应用材料、日本东京电子公司17亿美元设备材料,中芯国际深圳厂区还从ASML进口了一台大型光刻机 (并非最先进的EUV光刻机设备)用于生产线扩容,以进一步提高芯片产量,全面满足华为麒麟芯片从台积电转单中芯国际后的产能需求。今年底,预计中芯国际14nm产能可顺利达到1.5万片/月。 业内人士认为,中芯国际作为半导体代工的技术跟随者,技术节点突破是关键,应该先看公司的技术,再看收入,最后才是利润。2020年,中芯国际有望实现第一代FinFET稳健上量、第二代FinFET持续客户导入,FinFET14/12制程扩大目标市场,催化公司业绩。2020~2021年,预计公司收入分别为36.04亿、40.59亿美元,增速分别为15.1%、12.6%;利润分别为1.84亿、2.26亿美元,增速分别为-11%、23%。 14nm试生产 继续追赶先进制程 中芯国际计划今年四季度进行7nm试生产,此外,公司还在开发7nm(N+1)的第二种高性能型号,称为N+2。 中芯国际联席CEO梁孟松博士今年2月曾在财报会议上透露公司N+1、N+2代芯片工艺具体情况。据悉,相较于14nm芯片工艺,中芯国际最新一代N+1芯片工艺的性能提高20%,功耗降低57%,逻辑面积减少63%,SoC面积减少55%。按照这样的参数水准,中芯国际的N+1芯片工艺已接近台积电7nm。今年年底,N+1芯片工艺预计正式量产,使中芯国际在先进制程的道路上再进一步。 整体而言,先进制程和特殊工艺呈双向发展态势。未来,半导体工艺发展有两个方向,一是继续追求先进制程小型化,典型代表包括台积电、三星、英特尔、中芯国际;二是聚焦特色工艺的满足多样化需求、实现人与环境的互动,典型代表包括华虹半导体、联电、格罗方德、世界先进。 在先进制程小型化领域,台积电显然更胜一筹。台积电于2018年上半年开始量产7nm,并将于今年上半年开始量产5nm。而台积电2019年Q4财报显示,7nm制程出货占当季晶圆销售金额的35%,10nm制程出货占晶圆销售金额的1%,16nm制程出货占晶圆销售金额的20%。总体上,先进制程 (包含16nm及更先进制程)的营收达到晶圆销售金额的56%。 与台积电相比,中芯国际仍存在代差,但差距正在逐步收窄。中国大陆半导体产业链转移蕴藏着巨大机会,只要中芯国际在先进工艺制程上不断突破,我们没有理由不看好中芯国际的中长期发展。 重新认识核心资产给予更高估值 除了华为的高端麒麟 SOC 使 用 7nm,14nm及以上工艺可完全满足国内芯片设计公司的代工需求。从这个角度来说,如今我国半导体制造产业已经不受制于人,能够成为国家半导体发展重大转折点的中芯国际是我们真正的核心资产。 核心资产不是1~N的无限扩大,而是0~1的关键突破。核心资产不是有它更好,而是缺它不行。高端半导体代工厂是科技产业的基础,如果中国大陆缺少半导体制造,缺少中芯国际这样的半导体代工厂,就会动摇科技产业的根基。 业内人士认为,市场对芯片设计、半导体设备的认识已经很充分,对半导体制造环节认识不够。尤其对于在香港上市的中芯国际,内地资本的整体认识不够清晰。全球半导体行业处于上行周期,中国大陆半导体产业要崛起,在此逻辑下,我们应该重新认识核心资产,给予中芯国际比其它制造业更高的估值,比如面板商、组装厂、手机零部件供应商等。 (本报综合)
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