■ 中国工业报 王 斌
   日前，长春光华微电子设备工程中心有限公司宣布，已研制成功国内首台商用12英寸全自动晶圆探针台。
   据了解，该产品是半导体 （包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其应用可大幅度降低半导体元器件的制造成本。但由于技术门槛较高，目前市场处于双强垄断态势，两家日本公司东京电子和东京精密占据了全球绝大部分市场份额，韩国的同类产品也有一定的销量。
   为打破国外垄断，长春光华公司于2015年正式立项开展12英寸全自动探针台产品的研发。经过不懈努力，先后突破了全自动上料机械手的设计、大行程微米级XY移动平台精密定位控制技术、高刚度高稳定性探针接触Z向移动平台精密控制技术、基于图像识别的晶圆和探针精密测量和对准技术、大数据量的信息处理和计算机控制技术、高平面度和高热稳定性的晶圆承载盘技术等六项关键技术，推出的第一代产品机，其安全性和可靠性已得到充分验证，从而具备了全面推向市场，替代国外进口设备的能力。
   相关权威专家还介绍说，作为国内第一款商业化的12英寸全自动晶圆测试探针台，该产品各项性能指标已达到或接近国际水平。更重要的是由于替代了进口，还将极大地降低其采购及维护成本，并确保提供快速售后服务，进而对我国半导体产业的发展产生积极的促进作用。
   需要特别提及的是，长春光华公司是中国科学院长春光学精密机械与物理研究所机电工程研究部于2002年转制而成立的一家高科技公司，其中晶片电阻生产设备市场占有率达70%以上。
中国电信与中国联通共建共享引领5G发展
   近日，中国电信 （00728.HK）与中国联通 （600050）在京举行了5G网络共建共享一周年工作回顾总结暨全面深化共建共享合作推进会议。据介绍，通过共建共享，一年时间双方累计建设开通5G基站超30万站，5G网络覆盖扩大至全国所有地级及以上城市，节省建设投资超600亿元。双方还表示将共同推动独立组网 （SA）产业链成熟完善，力争9月30日前具备SA商用基础网络能力。
   据介绍，双方坚持技术创新引领5G发展，在全球率先制定了5G共建共享系列技术方案，推动和主导5G共建共享相关的R16国际标准和行业标准。在国际上，双方首先提出了2.1G频段50M大带宽的5G国际标准，已成功在3GPP标准立项，并于今年7月被纳入3GPPR16发布。在国内，双方牵头立项5G共建共享系列标准项目，突破了15项关键技术，形成技术研究报告34册、专利簇33项、CCSA行业标准7项，为国内5G共建共享提供行业标准。
   双方还坚持以独立组网SA为5G的发展方向和目标架构，坚决打造技术领先的5G网络，积极推动网络升级部署，持续开展SA共建共享组网性能验证与SA网络协同优化工作。为推动SA终端与网络同步商用，双方进行专项攻坚，协同各芯片、终端厂家开展端到端交叉组网兼容性测试验证，共同推动SA产业链成熟完善，力争9月30日前具备SA商用基础网络能力。
圆通速递与阿里巴巴达成新合作协议
   圆通速递 （600233）与阿里巴巴 （09988.HK）达成新一轮战略合作协议，双方将共同推进包括快递物流、航空货运、国际网络及供应链、信息技术等在内的协同合作，共同增强双方的客户服务能力及全球化综合服务能力。此举同时意味着，双方长达10余年的合作将进一步加深。
   15年前，得益于淘宝平台与圆通的合作，网购开始进入“包邮时代”。此后，阿里多次增持圆通股份。从此，圆通进入发展快车道，并于2016年成功登陆A股市场，成为中国快递物流业第一家上市公司。在刚刚过去的第二季度，圆通快递业务量同比增长52.49%，利润增长40.63%，均远远高于行业平均水平。
   作为战略合作的一部分，此次阿里再次对圆通增资，阿里及其一致行动人在圆通的持股提升了12个百分点。增持完成后，上海圆通蛟龙投资发展 （集团）有限公司仍是圆通的控股股东。
   据了解，此次圆通与阿里的战略合作重点包括全球化及数字化建设。疫情发生以来，圆通深入参与菜鸟全球包裹网络运行，执飞了菜鸟前往马来西亚、巴基斯坦等国家和地区的航线。圆通与菜鸟在中国香港共同投建的世界级物流枢纽也在快速推进中。同时，圆通与菜鸟将联合开发运营快递物流先进设备，建立智能物流大数据应用，进一步提升圆通业务运营数字化、智能化水平。
英伟达宣布400亿美元收购软银ARM
　　　　近日，日本软银集团表示，将以400亿美元的价格将英国芯片设计公司ARM出售给美国芯片公司英伟达。如果该交易获得批准，这将成为半导体行业历史上最大的收购交易之一，并将推动英伟达跻身半导体行业的前列。
   英伟达在一份声明中表示，根据协议，英伟达将向软银支付215亿美元的普通股和120亿美元现金，其中20亿美元将在签署协议时立即支付。根据ARM的业绩，软银可能还会获得至多50亿美元的现金或股票。同时，英伟达还将向ARM员工发行15亿美元的股票，交易总额高达400亿美元。
   软银表示，ARM与英伟达合并后的表现会更好，出售ARM将 “有助于增加我们公司对于股东的价值”。此次交易还需得到英国、中国、美国和欧盟等多个司法管辖区的批准。该公司在一份声明中补充说，希望该交易能在2022年3月左右完成。
   英伟达表示，此次收购将有助于 “打造人工智能时代首屈一指的计算公司”，英伟达将会把其在人工智能方面的领导地位与ARM庞大的计算生态系统结合起来，为所有客户推动创新。英伟达同时表示，ARM将保留其名称，并留在英国剑桥，在那里将建立一个新的全球卓越人工智能中心。
   英伟达是世界上最大的计算机芯片公司之一，在今年疫情期间，由于游戏等很受欢迎，英伟达的销量直线上升。截至9月16日，其总市值达到3089亿美元，比芯片技术的长期领导者英特尔高出近1000亿美元，英伟达也是今年科技股中表现最优秀的公司之一。
   ARM公司于1990年在英国成立，主要出售芯片设计技术的授权。它的芯片也被应用在传感器、智能设备和云服务中。其中，三星电子、苹果、高通、博通、英特尔等都是ARM技术授权的大客户。他们要么使用ARM的设计作为自己研发芯片的基础，要么获得其指令集授权用于专有工作。2016年，软银以320亿美元的价格收购了ARM，软银总裁孙正义此前希望借助于ARM全面进入物联网、5G等移动通讯和人工智能等行业。
   有分析指出，英伟达收购ARM将会进一步使芯片行业进行洗牌与整合。同时，英伟达和ARM的结合无疑形成了与英特尔和AMD三足鼎立的格局，使得今后在高性能服务器、数据中心等领域的竞争将更为激烈。
（本栏目稿件除署名外，均由君一和汇编）