新一代车规级C-V2X硬件产品DMD5X系列
■ 中国工业报记者 霍悦
   “平时出行有打车需求，正好附近开通了无人驾驶汽车，还是很方便的。”家住北京经济技术开发区 （北京亦庄）的王女士，与记者聊起自己的自动驾驶出行体验时表示，“一开始比较担心安全问题，但是坐了几次之后体验不错，价格也实惠。唯一遗憾的，就是目前只能在亦庄地区乘坐。”
   与消费者这种亲身体验相对应，一场关于智能网联汽车产业技术路线、发展方向的高层对话，正在北京亦庄同时进行。 “随着大算力、大数据、大模型等快速发展，高级自动驾驶技术有望实现新的重大突破，智能网联汽车也将进入全新的发展阶段。”2024世界智能网联汽车大会10月17日开幕，工业和信息化部部长金壮龙指出。
   在全方位推动智能网联汽车规模化、产业化应用方面，中国信息通信科技集团有限公司副总经理陈山枝博士最早在2013年“517电信日”提出C-V2X车联网标准，并研制出业界首台LTE-V2X样机，推出业界首款自研C-V2X芯片。作为集团智能网联产业的骨干载体，中信科智联科技有限公司（以下简称 “中信科智联”）依托集团在移动通信领域的技术积累，从2012年即开展我国核心知识产权的C-V2X（LTE-V2X和NR-V2X）技术标准研究、产品开发和市场推广工作。基于集团自研芯片，历年来先后发布首款C-V2X模组、首款RSU（路侧设备）和OBU（车载终端）等，直到此次正式推出新一代的车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组，中信科智联长期深耕、从未缺席。
匹配应用需求，满足多种场景使用
   王世良坦言，用户对于成本的考虑也更为谨慎，追求轻量级，想要车辆360度都能够有比较好的覆盖，对于信息安全的要求更高。
   伴随着五部门确定20个城市 （联合体）为智能网联汽车 “车路云一体化”应用试点城市的落地，我国智能网联汽车产业化进程又迈出实质性一步，智能网联汽车 “车路云一体化”发展路径已经成为行业共识，更是下一阶段推动智能网联汽车规模化产业化应用的关键所在。
   “中信科智联作为C-V2X标准的提出者，紧跟国家政策、行业步伐和市场节奏，正式推出新一代的车规级C-V2X硬件产品DMD5x系列模组，以实际行动支持 ‘车路云一体化’试点的快速落地应用。”中信科智联模组产品事业部副总经理王世良在接受记者采访时表示。
   提起模组，2020年推出的国内首款车规级C-V2X模组DMD3A，便采用中国信科集团自研芯片，拥有自主知识产权，具有高集成度、小尺寸、低功耗等特点，同时采用Al-In-One一体化设计，为客户提供最优性价比及最优尺寸车载终端设计的可行性解决方案，产品一经发布便得到了一致认可。
   “几年时间过去，国内智能网联汽车产业有了很大程度的发展。所处的阶段已大不相同，对于智能网联汽车规模化应用的需求更加明显，并且有了足够的算力保障。”王世良坦言，用户对于成本的考虑也更为谨慎，追求轻量级，想要车辆360度都能够有比较好的覆盖，对于信息安全的要求更高。 “基于以上这些考虑，我们研发并推出新一代DMD5x系列模组。”
   记者了解到，DMD5x系列模组包含 DMD51/DMD53/DMD55三款子型号模组。其中，DMD51/DMD53主打国产化、轻量化，支持更宽工作温度，与此前的DMD3A进行了兼容设计，成本更低。DMD55则主打国产化、OpenCPU设计，能支持模组内运行C-V2X应用场景软件，可以在原有设计方案改动最小的情况下应用。
   与此同时，DMD5x系列模组为车规级C-V2X直连通信模组，内置中国信科集团自研高性能通信芯片，具备车规品质、自主可控、性能优异等特点。“也就是说，模组可满足车载的前装BOX、后装OBU以及路侧RSU的设计开发需求，可满足辅助驾驶、自动驾驶、智能交通等各类业务场景的使用。”王世良告诉记者。
不仅提供模组，更赋能产业规模发展
   “我认为还是挺幸运的，智能交通行业的发展让我们有机会从通信侧切入应用端，见证了国内智能网联汽车产业链上下游的飞速发展，并参与到行业各个领域的建设中。而我们的步伐，也恰好匹配上了产业发展的节奏。”
   C-V2X作为 “车路云一体化”落地应用的关键技术之一，能够依托车、路直连通信网络和4G/5G蜂窝网络，实现协同部署，将人、车、路、云的物理空间和信息空间融合为一体，既支持车云间远程信息服务，又支持车车、车路、车人间近程信息交互，实现以智能网联汽车交通系统的安全、节能、舒适及高效运行为目标的信息物理系统，“聪明的车+智慧的路+协同的云”有了具像化的体现。
   比如，在安全层面，C-V2X车联网突破了传统单车智能系统的局限，提供了跨车辆、跨路侧设施、跨云端的协同网络，能够提供信息的实时共享与智能决策能力，有效解决“鬼探头”、十字路口盲区碰撞预警等问题。在交通效率层面，车联网技术通过智能化的交通管理和资源分配，显著提升了道路的使用效率。
   “我认为还是挺幸运的，智能交通行业的发展让我们有机会从通信侧切入应用端，见证了国内智能网联汽车产业链上下游的飞速发展，并参与到行业各个领域的建设中。而我们的步伐，也恰好匹配上了产业发展的节奏。”从通信专业进入智能网联汽车领域的王世良，说出了自己几年来的亲身感受。
   然而，当前我国 “车路云一体化”处于初级阶段，还是以单车智能为主，未形成商业闭环，C-V2X路侧覆盖率和车载渗透率不高，“重建设轻运营”的问题仍然存在，“如何实现路侧覆盖、单城打透，提升车端渗透率，使研发设计与具体应用相匹配，推动产业规模化发展，已成为行业共识。”王世良指出。
   从这个层面而言，DMD5x系列产品为此做出了一点小小的努力。它进一步丰富了中信科智联的全栈式车载前装解决方案，可赋能车企及Tier1快速、低成本实现C-V2X前装方案需求，推动C-V2X快速实现规模化应用。
   “面向未来，中信科智联也将运用自身的技术、产业链等优势，致力于智能网联汽车产业的规模化应用，提升工程化通用能力，聚焦应用场景，推动智能化与网联化的深度融合。”王世良表示，要加强跨行业生态合作，推动产业链上下游的协同创新，加速车路协同、车云协同和智能驾驶的落地。