高技术制造业扩散指数仍在磨底
国信证券近日发布研报指出,国信周频高技术制造业扩散指数仍在磨底。据分析,截至2023年10月28日当周,国信周频高技术制造业扩散指数A录得-0.4,即上周回暖后重回下跌;国信周频高技术制造业扩散指数B为62.8,较前次下跌;扩散指数C为-18.23,继续下跌。从分项看,本周DRAM价格继续回升,半导体产业链景气度保持上行;丙烯腈价格继续下跌,航空航天产业链景气度继续下行;六氟磷酸锂、6-氨基青霉烷酸价格上周持平后,上周下跌,新能源相关、医药行业景气度下行,中关村电子产品价格指数与前一周持平。
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