■ 中国工业报 左宗鑫
   在全球 “芯片荒”未有缓解的背景下，台积电 (TSM.US)继续交出了一份亮眼的 “季考单”。 10月14日，台积电公布今年第三季度业绩报告。报告期内，公司营收4146.71亿新台币（约合951亿元），市场预期4135.6亿新台币，同比增长16.3%；净利润1563亿新台币 （约合358亿元），高于市场预期1494.73亿新台币，同比增长13.8%。展望四季度，台积电预计，第四季度销售额为154亿美元～157亿美元，营业利益率估计在39％～41％，符合市场预估的40.3％。
   台积电这份亮眼的 “季考单”，为全球 “芯片荒”打入一针 “强心针”。其实，受终端需求持续拉动，以及半导体晶圆和封测产能的持续紧张，拥有扩产能力的半导体巨头今年纷纷宣布了新的扩产计划。其中，中国的芯片厂商全面发力，希望在2025年前实现70%的自给率。
半导体巨头企业密集筹划扩产
   作为硬科技的最底层、最关键的一部分，先进制程芯片是目前各国的 “兵家必争之地”，因此，美国、日本等多国纷纷向半导体巨头抛出橄榄枝，希望它们能在当地设厂，以保证芯片供应安全。
   台积电总裁魏哲家表示，公司将在日本建一家专业技术晶圆厂，预计2024年底投产。同时，魏哲家还表示，不排除在欧洲等地建造晶圆厂的可能性，可能会考虑与客户在国外建立合资晶圆厂。此前，有媒体报道，台积电将与索尼、电装等日企合作，在日本熊本县建设20nm逻辑芯片制造厂，总投资额8000亿日元。
   老牌的芯片制造商英特尔 (INTC.US)也表示，计划在欧洲新建两座芯片工厂，并有可能进一步扩大规模。而今年3月，英特尔曾宣布将斥资200亿美元，在美国亚利桑那州新建两家芯片工厂。
   除此之外，三星电子 (PINK:SSNLF)计划在美国投资170亿美元建设先进制程晶圆厂，生产半导体产品，目前正在寻找美国新芯片工厂的建设地点。格芯宣布，位于美国、新加坡、德国三地12~90nm产线产量将在2022年提升13%，其中，格芯位于新加坡的12英寸芯片厂将增加年产量45万片。中芯国际 (688981)发布公告称，已与上海临港管委会签订合作框架协议，将成立合资公司规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线项目，该项目计划投资约88.7亿美元 （约570亿元）。
   综合来看，今年以来，台积电、三星、英特尔、格芯、中芯国际五家晶圆厂商宣布的投资金额累计超过2250亿美元。
   此外，受芯片供需紧张的影响，半导体产业链产能持续紧张，景气度持续高涨，半导体芯片已经涨价多轮。近期，台积电、三星、联电等半导体巨头再一次集体掀起涨价潮，涨价幅度约在10%～20%。
   据报道，在全球缺芯的背景下，台积电决定将对明年晶圆代工的价格进行调整，并于明年的第一季度开始正式生效，多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。台积电主要预备将16nm及以上的成熟制程芯片价格上调10%~20%，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10%，而这是台积电今年来首度全面涨价。
   相较于台积电，2021年，各大晶圆代工厂不断调涨报价，其中，联华电子几乎是每个季度都涨。据报道，联华电子 (UMC.US)正就明年合同进行谈判，计划明年再次提价40%。
国产芯片产业链上下游同发力
   中国去年提出了芯片全面国产化的计划，目标是在2025年实现自给率70%。对此，中国制定了一系列措施，并加强对该产业的投资。据了解，2020年半导体领域投资高达1400亿元，中国自产的芯片销售额为8848亿元，是2014年的3倍。
   除了资金支持，整个芯片产业链上下游也在不断发力。据悉，海思芯片在缺少台积电帮助后并未全面停滞，华为仍在努力支持海思在其他芯片领域发力，同时，华为成立的产业基金也在积极入股国内的芯片产业链公司，希望尽快将高端芯片国产化。
   此外，新能源汽车的迅速崛起也为国产芯片提供了广阔的市场空间。中国电动汽车百人会理事长陈清泰近日表示，我国汽车供应链上历史遗留的 “技术空心化”问题，至今未能翻身，车载关键芯片国产化率仅有3%。他认为，新能源汽车的发展将是中国零部件企业的历史性机遇，中国车载芯片企业正面临着闯进全球芯片供应链的机遇期。
   例如，在高性能车载计算芯片方面，国际上，英伟达 (NVDA.US)、英特尔、高通(QCOM.US)等半导体企业正接连布局高算力芯片，而国内的黑芝麻 (000716)、寒武纪(688256)、地平线等企业也在高算力芯片领域有所建树，已经有部分国内车企与上述公司进行合作。以地平线为例，其征程2芯片已经搭载在长安汽车 (000625)、理想汽车 (02015.HK)、广汽传祺等国内汽车公司的产品上，地平线还在2021年发布了征程5芯片，单颗芯片AI算力最高可达128TOPS，达到较为先进的水平。