在2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电 （南京）有限公司总经理罗镇球表示，台积电在芯片研发上采取 “小步快走”的模式，目前7纳米芯片已经有140多个产品实现批量生产，预计到今年年底之前这一数字会超过200个。同时，5纳米现在已经进入批量生产阶段，其良率远远好于三年前的7纳米产品，台积电在功耗、性能和面积上进一步升级，预计明年会正式批量生产4纳米芯片。
   此外，他透露，明年就可以看到3纳米的芯片产品，在2022年，3纳米芯片将进入大批量生产，台积电的3纳米芯片在性能上可以再提升10%~15%，功耗可以再降低25~30%。
   罗镇球介绍，台积电今年全年的研发投入已经超过30亿美金，研发资金全都花在芯片上。目前台积电的7纳米芯片已进入第三年量产期。
   除了7纳米芯片之外，台积电还在做 “N7+”，即7纳米的强小化，以及6纳米芯片，台积电把6纳米和7纳米当作同一个节点。这一节点的产出相当大，到目前为止台积电已经为全世界提供了超过10亿颗芯片，应用在包括CPU、GPU、通讯领域以及AI等诸多领域。
   罗镇球表示，台积电的5纳米芯片现在也已经进入批量生产阶段，从生产情况的良率来看，5纳米芯片的良率远远好于三年前的7纳米芯片。
   “4纳米芯片是我们在面积和功耗上持续不断提升5纳米节点的下一代工艺。它不只是可以把芯片面积做得更小，因为通过不同的设计方式可以在功耗上、成本上拥有更好的竞争力。” （经晓萃）