尽管2019年全球半导体设备销售与2018年同比可能下跌10.5%，但台湾地区半导体业者普遍对2020年持乐观态度。
   数据显示，目前全球半导体产业呈美国、中国台湾和韩国三强鼎立，中国大陆则急起直追。台湾地区集成电路设计龙头大厂联发科日前预测，2019年全球半导体产值约5148亿美元，其中美国产值居冠，占全球的44.6%，中国台湾排第二，产值占16.9%（2018年为14.9%），韩国排名第三，产值占16.3%。 “台湾工业技术研究院”则预测，2019年台湾地区半导体产业产值约869亿美元，较2018年增长1%，2020年可望再增长6.8%，达到约918亿美元。
   半导体设备采购支出是判断半导体产业荣枯重要指标。根据国际半导体产业协会 （SEMI）2019年12月中旬公布的报告，全球半导体产业经历2019年上半年衰退后，2019年下半年因半导体存储元件投资激增而受惠，预估2019年全球半导体设备销售将达576.4亿美元，虽较2018年下跌10.5%，但2020年市场可望明显回暖。SEMI预估，2020年全球半导体设备销售将增长5.5%至608.2亿美元，增长趋势可望延续至2021年，并创下667.9亿美元新高。其中2020年中国台湾仍将稳坐全球最大半导体设备市场宝座，销售额估计达154.3亿美元，中国大陆为149.2亿美元位居次席，韩国则以103.4亿美元落居第三。台湾地区半导体设备销售额得以维持增长势头，主要原因是半导体制造商积极投资10纳米以下的先进制程设备，其中以晶圆代工与逻辑芯片制造的投资居前。
   目前，台湾地区半导体产业四大支柱为晶圆代工、IC设计、IC封测代工和IDM（整合元件制造商，包括存储器领域）。2018年，台湾地区晶圆代工和IC封测代工位居全球市场冠军，市占率分别为72.2%和55.9%，代表性企业分别为台积电和日月光。IC设计领域，中国台湾位居全球第二，市占率为17.2%，仅次于美国，代表性企业为联发科；IDM则为全球第五，市占率为1.8%，位居韩、美、日、欧之后，代表性企业为南亚科。在晶圆代工领域，台湾地区的台积电、联电和世界先进等3家大厂跻身全球前十大晶圆代工厂之列。 （左宗鑫）