由海峡经济科技合作中心主办，台湾电路板协会及台湾区电机电子工业同业公会协办，台湾展昭、香港讯通及苏州台翔科技公司承办的 “2011苏州电路板表面贴装展”将于5月11~13日在苏州国际博览中心举办。据了解，今年将会有超过300家线路板、电子组装及工业自动化厂商参与展览会，并吸引超过2万名专业参观者。
   该展会的一个亮点是由台湾电路板协会资深技术顾问白蓉生主持的专家讲座系列，每年都吸引了数百位产业研发、主管报名参与。而今年苏州电路板展会的一个创新活动则是由美国IPC协会主办、台湾电路板协会与台湾区电机电子同业公会协办的第二届2011年IPC手工焊接竞赛。本次竞赛将于中国华东、华南及西南设立三区分赛，而苏州展就是今年度华东区域的重点比赛场地，借由这次的比赛活动，预计将吸引华东地区电子组装、SMT等产业精英齐聚一堂。 （王婷如）